b体育网站官方登录·劲拓股份2023年半年度董事会经营评述


发布时间:2024-07-10 18:27:42 来源:b体育网站登录 作者:b体育网页版登录

  公司所属行业为专用设备制造业,主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品包括电子装联设备(电子热工设备及搭配使用的检测设备、自动化设备),半导体专用设备和光电显示设备,属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。  公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线,具体应用行业涉及通讯电子、

  公司所属行业为专用设备制造业,主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品包括电子装联设备(电子热工设备及搭配使用的检测设备、自动化设备),半导体专用设备和光电显示设备,属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。

  公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线,具体应用行业涉及通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子600879)等领域。公司半导体专用设备目前主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体等多种领域,主要提供给国内大型面板制造厂商和模组生产厂商。

  电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能,通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备;包含了电子热工设备、检测设备、自动化设备等,下游为各类电子制造业:

  近年来,随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用,智能终端等新兴消费电子、汽车电子等产品市场需求增长,一定程度上填补了通讯电子、传统消费电子市场的需求,同时推动PCB产品由简单、低端产品,向高技术含量、高性能产品发展。另一方面,随着国家精密装备制造产业长足发展,国产替代厂商的设备产品能够满足电子产品PCB制造工艺和技术升级要求,国产替代步伐加快、部分设备产品可基本实现国产化。以回流焊设备为例,Qyresearch数据预测,根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息,受到电子市场结构性机会和设备性能升级需求影响,2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场需求2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为4.1%。

  伴随着下游应用需求的日趋多样化、技术和工艺要求提升,设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展,同时具有智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能趋势;而下游产品的个性化趋势,使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力,也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。

  半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备,其中,前道工艺设备为晶圆加工设备,后道工艺设备包括检测设备和封装设备,其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备目前包含应用于后道工艺封测流程的半导体热工设备,以及前道工艺硅片制造制程的半导体硅片制造设备。

  半导体行业是电子信息产业的重要基础,是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业,也是国家提升产业链自主可控能力的关键环节。半导体设备则是半导体产业的先导、基础产业,存在设备产品研发投入大、技术壁垒高、单体价值高、验证壁垒高等特征,而设备性能和技术水平又影响着半导体芯片产品的工艺水平,对半导体产业的发展至关重要。

  伴随着全球电子消费终端更新对半导体制程设备的需求,后摩尔时代伴随着半导体制造技术节点提高,半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新。根据Yole数据,2021年全球先进封装市场规模约350亿美元,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元,2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%,增速高于传统封装市场。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”,同时也会增加一系列新设备需求。根据SEMI的数据,预计2023年和2024年,中国仍将是半导体专用设备支出最大的目的地。作为全球最大的半导体市场,中国半导体设备市场供给主要被国外厂商占据,国产化率较低,供给和需求不平衡,在国际贸易摩擦的背景下,国产替代需求非常迫切,国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。

  光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备,可应用于制造TFT-LCD、AMOLED和MiniLED等;其中,液晶显示目前占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。近年来,随着新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业和技术加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。

  根据研究机构DSCC预计,2023年OLED智能手机面板出货量将同比增长4%,达到6.08亿;相关面板营收预计将同比下降5%至308亿美元,营收下降的原因是柔性OLED面板的平均售价下降16%。而Omdia数据显示,用于制造OLED和LCD面板的设备市场在2023年触底后,预计2024年开始反弹。OLED应用增加和制程成熟,使得专用设备的需求广泛,相关领域长期由日本、韩国等发达国家主导、国产替代空间广阔。

  (1)公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位,回流焊设备获国家工信部认证为“制造业单项冠军产品”,被行业协会授予“SMT领域龙头企业”称号;能够基于电子热工设备,配套自主研发的AOI、SPI检测设备和自动化设备,为客户提供电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。

  (2)公司半导体专用设备业务系战略级业务和未来成长点,产品为半导体硅片制造和芯片封测环节的国产空白设备,具体包含应用于芯片封装热处理的半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱,以及应用于硅片制程的硅片制造设备,同时具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力,迄今已累计交付服务客户超过20家。

  (3)公司光电显示设备把握海外同类设备国产替代机遇应运而生,与全球显示模组巨头京东方长期深度合作,产品、技术和配套服务能力成熟,应用领域已覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等,能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。

  公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。

  公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备,覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统,主要提供给下游电子制造企业,用来组建电子工业中的PCBA生产线,该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。

  电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装,应用于电路板组装制程领域。

  系列产品可用于MiniLED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺,以及家电电子PCB、小功

  系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品,以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。

  公司电子装联设备之检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成SMT生产线。

  能够应用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位,以及波峰焊后的焊点、错件、漏件、反向,炉前错件、漏件、反向等情形的外观检测。

  用于PCB板印刷后检测出锡膏或者红胶的厚度、面积、体积、偏移的分布情况,能够满足于汽车LED灯板,电池连接器等超大尺寸PCB板以及手机、MiniLED等密度高、元器件精密的PCB板检测需要。

  电子装联之自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。

  公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。

  适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺,满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。

  光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。

  用于指纹识别Sensor与FPC(柔性线路板)之间的邦定连接,以及指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。

  公司产品目前以内销为主,报告期境内销售收入占比92.52%。公司采取订单直销为主,代理商销售为辅的销售模式,报告期直销销售收入占比88.11%。公司搭建了营销服务一体化体系,由独立的销售团队、辅以代理商销售形式,销售网络遍及全国。针对核心大客户,以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况,为客户提供一站式、定制化解决方案,增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品,及时向客户进行推广、更新产品宣传信息,同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户,公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量,通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性,同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。

  公司实行“以销定产”的生产模式,即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面,公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系,能够采取自主标准化生产模式。在半导体专用设备生产方面,根据产品特点,采用标准化生产与定制化生产相结合的生产模式。在光电显示设备生产方面,产品属于专用设备,定制化特点突出,产品种类型号较多,在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式,能够根据客户需求进行定制化生产。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作,由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产,并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程,同时辅助以SAP数据系统,对生产成本进行有效管控、贯彻精益生产要求。

  公司根据PMC的科学排产计划,结合不同类型原材料、零部件采购特性,遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则,在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的,磋商采购交易细节。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况,确定短期采购需求,避免存货积压。公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审,通过评审的供应商再由公司进行择优选择;公司会择优选择供应商,保证产品质量和客户满意度;在关键物料方面,公司主要采用知名品牌产品,与供应商建立长期合作关系,确保供货稳定及时;在常规物料方面,在保证产品品质及交期的前提下,公司会通过询、比、议价,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高端产品方面,对物料技术要求较高,公司主要采购有技术支持的知名品牌产品,保证物料性能和品质。

  报告期内,公司实现营业收入39,952.80万元,同比增加5,959.43万元;实现归母净利润3,280.59万元,同比减少223.34万元,主要业绩驱动因素包括:

  随着近年来全球经济不确定性增加,传统消费电子需求减少、固定资产投资放缓。公司电子装联业务依托优质的产品和服务,与主要客户保持较高的合作粘性,在低迷的市场环境中保持稳定发展,“护城河”效应显现。报告期内,公司实现电子装联设备销售收入27,920.01万元,与上年同期基本持平、实现较好开局。

  公司电子装联设备广泛应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产过程,应用领域广泛,储备客户资源丰富。与此同时,随着新型硬件市场需求增长,以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新,细分市场结构性行情有望带来新的增长机会。

  公司光电显示业务报告期内继续与京东方等核心客户深度合作,保持业务连续性的同时,持续推动产品创新升级和业务拓展。在行业下游需求波动的背景下,公司光电显示业务报告期内实现销售收入8,850.56万元,同比增长616.72%,收入得以释放。

  公司凭借国产替代的设备产品、服务核心客户积累的先进经验,将继续拓展客户群体和优质订单,争取把握市场需求复苏机遇,扩大市场份额和收入规模、增厚利润。

  半导体专用设备业务2022年首度实现规模化销售后,2023年继续稳健成长。报告期内,公司半导体相关业务销售收入1,492.09万元,同比增长4.44%。

  市场拓展方面,公司积极开拓半导体专用设备业务客户,其中包含国内大型封装测试厂商、硅片制造领域大型企业,报告期内新客户接洽进展达到预期。产品线方面,半导体封装设备技术升级和产品创新持续推进;硅片制造设备向核心客户交付,新产品定型及验证进度达到预期;开发半导体自动测试设备,为业务持续成长增添新动能。

  公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票之股份支付费用,根据《企业会计准则》要求在考核期内分摊,对报告期净利润影响金额为1,362.13万元。此外,报告期内研发投入同比增加831.63万元,客观上对经营业绩产生影响。二、核心竞争力分析

  报告期内,公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面:

  公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘,技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可,回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品,一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面,公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备、硅片制造设备并逐渐打开市场,获得半导体行业客户的认可和复购,奠定了半导体专用设备业务长足发展的基础。公司光电显示设备作为封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业,获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥在电子装联、光电显示、半导体设备领域的优势,通过技术和产品创新升级夯实长久持续发展根基,不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。

  公司半导体专用设备业务涵盖半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备产品,2022年首度实现规模化销售后,成长趋势初显。公司半导体专用设备面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商,截至报告期末已累计20余家客户,其中包含行业内大型知名企业。半导体专用设备业务优质的产品储备和客户资源,为进一步扩大其销售规模奠定了良好的基础,为公司业务持续成长创造新动能。

  公司电子装联业务具备先发优势,凭借优良的产品性能,在业内树立了良好的品牌形象,成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书;真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”;AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”;半导体专用设备快速实现技术突破,面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商,

  时间内获得包括业内大型知名企业在内的客户认可和复购;OLED贴合设备向全球显示巨头企业供货并长期深度合作,与日韩领先品牌同台竞争。

  经过多年经营,公司拥有一批稳定的客户群体,累计服务客户4000余家,其中包含富士康、比亚迪002594)、京东方等大型知名企业客户。近年来,半导体领域客户已增至20余家,其他意向或潜在客户接洽工作持续推进。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系,良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。

  公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量,坚持自主研发创新,研发的多款设备打破国外技术垄断,同时建立了较为完善的研发体系,拥有多个独立的研发团队,接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养,通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道,不断扩充研发队伍,并通过加大研发投入,持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀,公司拥有多项核心技术专利,在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至报告期末,公司及子公司共拥有97项计算机软件著作权和141项专利,其中:发明专利39项,美国发明专利1项,德国发明专利1项。

  公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人,配备有万级无尘组装车间及精密检测设备,并由专设的PMC部门进行科学规划排产,搭建起快速响应的供应链管理体系,能够有效保障产品的生产及交付,具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验,建立了成熟的设备生产制造体系,并持续进行精益化改造,不断提升公司生产效率,在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证,在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理,产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式,能够全方位管理和把握生产制造环节,有效规划生产安排并持续改善,充分配置资源响应生产计划,控制生产制造成本、缩短生产交货周期。

  公司搭建高效的营销和服务体系,售前准确了解客户需求,售中保证产品质量和及时交付,售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段,公司售前和工程师与客户充分沟通,了解客户需求,为客户推介合适的产品,针对客户个性化的需求,公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案;在产品生产阶段,公司部分产品能够实现定制化生产,准确把握并满足客户需求;在产品售后方面,公司逐步建立起一支专业的售后服务团队,不断完善售后服务保障体系,维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务,有效促进了产品的销售,赢得客户对公司的信赖,增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。

  公司始终坚持稳健经营的长期主义理念,注重内生增长和核心竞争能力的培养,以自身积累的技术、资源和能力为支点,沿着技术发展脉络和产业发展趋势,提升技术实力、扩展产品应用领域;公司注重现金流管理和债务管理,报告期末,公司货币资金余额为33,580.85万元,短期借款很少、无长期负债;公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为3,280.59万元,经营活动产生的现金流量金额为1,786.70万元。稳定的盈利能力和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础,能够保障公司在长期主义理念指引下,持续进行自主研发和技术创新。三、公司面临的风险和应对措施

  全球及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加,导致近年来我国宏观经济不确定性增强、固定资产投资增速总体放缓,同时电子相关行业消费降温,导致公司主营业务部分下业波动的风险增加,可能对公司主营业务发展、经营业绩增长带来不利影响。为此,公司积极拓展现有产品应用领域,布局半导体专用设备业务并快速取得实质性突破、为公司持续成长拓展新的赛道,同时夯实电子装联设备、光电显示设备竞争优势,扩大业务规模,努力把握结构性行情和国产替代的产业机会,在奔跑中调整姿态、积极应对外部环境的挑战。

  公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势,在半导体专用设备领域、光电显示业务领域均实现长足发展,但仍面临着来自海外、国内同类型厂商的竞争。如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级,将可能面临市场竞争加剧的风险。为此,公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉,坚持“专注、持久、分享”的经营理念,将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾,同时立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等,不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。

  公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程,是电子制造领域必要的基础生产设备,生产精度要求较高;半导体专用设备应用于半导体封装测试、硅片制造等环节,是集成电路产业链的上业,产品具有较高的技术门槛和性能要求;光电显示设备应用于不同类型和场景的光电显示模组制造,不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求,对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。如公司未能把握主要产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升,将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此,公司通过贴近市场和客户需求、把握技术和产品趋势、落实核心人才战略、加强技术延展和产品创新,防范产品研发及技术迭代风险。

  鉴于公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》,如其不能成功申辩,将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据中国证监会的相关规定,如果控股股东受到其行政处罚,公司将面临再融资受限的风险。公司自成立以来一直实行稳健的财务政策,有息负债率很低,主营业务经营状况稳定、现金流状况良好,间接融资渠道畅通。公司将不断增强经营能力、增厚经营业绩,在保证经营周转的情况下、保持相对稳健的财务政策;同时综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等,不排除在进行充分的事前筹划、事中管理、事后分析的条件下,通过其他可行的方式实施融资、助力公司长远发展。

  公司于2021年设立子公司深圳市思立康技术有限公司、深圳至元精密设备有限公司开展半导体专用设备业务,依托于电子热工业务的领先优势,在研发端投入资源实施产品和技术突破、孕育新产品和新业务,并在2022年尝试通过产业链上下游投资等方式积极寻求新的发展机会。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大,对公司供、研、产、销、人力资源、组织机构管理能力提出更高要求。为此,公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构和人力资源,深化落实各项内部控制制度,引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀人才,完善长期的人才激励和绑定机制,梳理管理关系和管理权限、管理幅度,最大程度上防范经营管理风险。

  公司所处专用设备行业属于技术密集型行业,各项主营产品技术日新月异,产品和技术创新依赖研发人员;专用设备产品的装配是生产流程的核心环节之一,掌握相关工艺技术的装配员工系公司的重要资产。如公司不能稳定核心人员团队,避免核心研发人员、生产团队流失,将可能致使公司面临产品创新滞后、研发成果转化不及时、生产效率下降等风险。为此,公司构建了以股权激励、绩效考核机制为基础的长期激励绑定机制,并在考核激励方面向研发团队等核心人员倾斜;坚持“以人为本”管理理念,尤其注重员工食、住、行方面的福利保障,提高员工幸福感、归属感;多渠道整合科研资源,打通员工职业发展上升通道,为员工提供施展才华、自我发展的平台,最大程度上保持核心团队稳定性。

  近年来受到宏观经济不确定性加剧、消费低迷和固定资产投资放缓等影响,公司下游部分客户发生短期的现金周转效率降低情形,导致公司部分业务可能面临应收账款回收的风险。公司客户主要为电子、半导体、显示模组行业的大型企业客户,其资信状况和偿付能力较好。同时,公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进,压实回款相关岗位责任的同时,由财务部进行应收项目盘点和追踪,并在定期财务报表编制过程中充分评估和提示应收项目风险,通过完善工作机制、强化数据管理、深化客户沟通、充分风险提示等多种措施共同防范应收账款回收的风险。

  公司已经成为电子热工设备行业头部企业,产品和技术具有较强的市场竞争力、应用领域广泛。近年来,电子热工行业不断淘汰落后产能,行业内厂商间竞争加剧,行业集中度逐步提升,公司市场占有率相应提升,未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。公司积极投入资源、提高产品性能和附加值,提升品牌形象和服务水平;进一步拓宽产品储备,针对电子热工设备辅助使用的检测设备、自动化设备等积极进行产品创新和开发,改善客户一站式购买和整套产品应用体验,巩固行业领先地位。公司还将复制电子热工业务积累的先进经验,促进半导体专用设备、光电显示设备等业务发展,为收入和业绩增长提供保障。

  半导体专用设备业务系公司战略级业务,也是公司主营业务成长点。公司复制主营业务的成功经验,产品和技术快速延展,使得半导体专用设备业务快速实现成果转化,于2022年首度规模化销售后、报告期内客户接洽进展顺利,在应用端布局对外投资,奠定未来长足发展的基础。半导体专用设备全球市场空间广阔,国内市场需求规模较大,叠加设备国产化趋势,增长机会可期。但如公司未能及时推进市场和客户开拓,或未能实现规模化交付,可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此,公司在打造优质产品、增强业务竞争力的同时,积极延展在电子装联、光电显示业务中积累的优势,通过多种方式汇聚半导体产业链上下游资源,并注重市场开拓和客户维护,促进半导体专用设备业务成长。四、主营业务分析

  2023年上半年,公司实现营业总收入39,952.80万元,较上年同期增加17.53%。其中,电子装联设备实现销售收入27,920.01万元,较上年同期减少3.6%;光电显示设备实现营业收入8,850.56万元,较上年同期增长616.72%;半导体专用设备实现销售收入1,492.09万元,较上年同期增长4.44%。公司实现归属于上市公司股东的净利润3,280.59万元,较上年同期减少6.37%。

  在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下,公司电子装联业务受益于核心产品扎实的市场竞争力和稳固的业务基础,继续保持稳健发展态势,报告期内营业收入27,920.01万元,同比减少3.6%,保持基本稳定。公司光电显示业务报告期内收入得以释放,实现营业收入8,850.56万元,同比增长616.72%。公司半导体专用设备业务报告期内确认营业收入1,492.09万元,同比增长4.44%;意向客户接洽进度良好,为持续成长奠定基础。

  伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用,催生新型硬件市场需求增长,有望带来结构性市场机会;各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势,对制造工艺水平要求不断提高,进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商、半导体封装等国产空白设备的供应商,有望发挥领先优势,进一步提升相关业务市场占有率。

  毛利率方面,公司综合毛利率同比下降2.38个百分点,主要是毛利率相对低于其他品类的光电显示业务收入较快增长、收入占比高于上年同期。净利润方面,公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票计提的股份支付费用,对报告期净利润影响金额为1,362.13万元。此外,报告期内研发投入同比增加831.63万元,对净利润造成一定影响。

  未来,公司将不断优化业务结构、提升高毛利率产品的收入比重,推动产品和技术创新、增强产品市场竞争力;同时寻求通过改进工艺流程和提高制造过程标准化水平,严格落实精益生产措施提高综合毛利率;扩大主营业务收入规模,增厚经营业绩。

  半导体专用设备业务系公司战略级业务,公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势,顺利将产品线延伸至半导体热工设备领域,并攻关封测环节和硅片制造环节一些存在国产替代空间的设备,应用领域已涵盖IGBT模块、封装、硅片、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。

  2023年上半年,公司继续推动半导体专用设备业务产品和技术创新,封测设备领域在现有的半导体甲酸真空炉、半导体ClipBonding真空炉及无尘压力烤箱等多款产品基础上,开发了半导体自动测试设备、进一步丰富产品储备。半导体硅片制造设备向核心客户交付,客户验证进展达到预期,新产品定型试制,相关设备产品技术愈加成熟。

  报告期内,公司意向客户和潜在客户接洽进程基本达到预期;参加行业展会活动,开展品牌宣传和传播,拓展潜在客户群体;截至报告期末,半导体专用设备累计交付客户20余家。公司落实资本为经营赋能的经营计划,通过与专业机构合作、锁定下业优质投资标的,积极寻求并有望通过链接和整合产业链资源、率先取得有关专用设备产品的应用经验,把握国产空白设备的进口替代先机。半导体专用设备业务报告期内实现营业收入1,492.09万元,同比增长4.44%。

  公司作为国内电子热工领域龙头企业,在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊等热工设备全球市场份额居前。公司为电子热工设备配套AOI和SPI检测设备、自动化设备,能够为电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统。

  2023年上半年,公司继续结合客户端不同应用场景反馈信息和产品迭代要求,推动电子热工设备性能改善升级;检测设备、自动化设备与电子装联设备贡献客户资源、充分发挥协同效应,在全方位满足客户需求的同时,扩大相关收入来源和销售规模。

  报告期内,公司在与现有核心大客户继续密切合作的基础上,重点开发高端客户,同时通过积极参加各类展会、行业活动等,加强新产品营销推广和产业链上下游交流,取得了积极成效。在电子行业固定资产投资放缓的总体背景下,公司电子装联业务保持稳健发展,报告期内,公司实现电子热工设备销售收入25,424.79万元,检测设备销售收入2,102.18万元,自动化设备销售收入393.04万元。

  公司还将持续通过特定产品创新,拓宽产品在汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品生产领域的应用,继续挖掘应用深度、打开增长空间,提升产品中高端市场占有率。

  公司光电显示业务与头部面板厂商京东方等长期深度合作,核心产品因突破国外技术封锁应运而生,应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等;近年来在市场逆境下保持较强韧性,核心客户粘性较好、产品和技术不断升级、持续贡献销售收入。

  报告期内,公司光电显示业务实现营业收入8,850.56万元、同比增长616.72%。公司将继续把握优质客户合作机会,挖掘光电显示业务增长潜力,力争把握显示模组相关固定资产投资复苏机遇,推动市场份额提升。

  公司落实资本为经营赋能的经营计划,立足于促进主营业务发展的原则,通过与专业投资机构、产业内优质企业联动,寻找优质投资标的,报告期内论证筹备了相关对外投资事项,并经2023年7月14日第五届董事会第十三次会议决议拟实施针对下游应用行业IC载板制造标的企业的投资。公司后续不排除通过投融资相结合的资本运作,以产业与资本正向循环的方式,多方位、多渠道整合资源,为经营和业务赋能。

  为更好地吸引、培育、留住优秀人才,公司注重长期激励机制建设,实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份。报告期内,公司在2022年员工持股计划、2022年(第二类)限制性股票激励计划基础上,进行长效激励计划的持续管理;针对主营半导体专用设备业务的重要子公司,筹划拟实施管理层激励措施,优化人员结构、实现长效利益绑定;优化管理层薪酬结构,强化落实绩效考核机制,充分挖掘核心员工团队的能动性;开展内部专业培训、员工常态化培训,增强员工职业能力、提高员工综合素质,不断培育人才、赋能团队。

  随着产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加,公司不断优化组织结构和管理流程;继续深化落实事业部运营模式,针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间;公司动态调整了营销、研发等团队组织架构,将不同业务、地区的业务发展目标压实到人,形成按地域、产品分类的营销和研发管理模式,挖掘和发挥核心团队能动性;进一步整合人员、清理业务条线,集中资源投入到更有前景的项目中去;推动部分管理和审批流程电子化,提高流程效率;改善工作环境、强化后勤部门服务意识、打造团结互助的组织氛围,降低沟通协作成本,提高管理运营效率。

  公司注重人性化管理,为丰富员工业余文化生活、保障员工生活品质,不断改善食住行条件,为员工提供暖心服务;组织员工餐委会,监督食堂运行,引入食堂竞争机制、听取员工意见择优选择餐饮供应商、优化餐饮结构;报告期内在原有健身房、员工活动中心、篮球场、搏击俱乐部的基础上,增加了部分生活服务项目,接连举办多项业余文化活动,为员工提供休闲娱乐机会,增进员工交流、提高员工幸福感、归属感和凝聚力。


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